27.08.2008 - Kongress und Messe gut besucht

Nürnberg (ank) - Auf Europas führender Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, der SMT/Hybrid/Packaging, waren in diesem Jahr 633 Aussteller auf 29.600 m² Fläche vertreten. Die internationale Ausstellerbeteiligung betrug 33 %, Unternehmen aus insgesamt 29 Ländern stellten aus. 24.382 Fachbesucheraus fast 50 Ländern informierten sich über Innovationen und Neuheiten bei den Ausstellern. Im Mittelpunkt des mit 486 Teilnehmern gut besuchten, anwenderbezogenen Kongresses und der Tutorials stand der Informationsaustausch über aktuelle und zukünftige Entwicklungen in der Elektronikfertigung, informierte die Mesago Messe Frankfurt , Stutgart, in ihrem Schlussbericht.

Quelle: m+a Web-News 18. August 2008