16.06.2008 - Mit starkem Zuwachs
Stuttgart (se) - Die Bondexpo 2008 - Fachmesse für industrielle Klebetechnologien findet vom 22. bis 25. September in der Landesmesse Stuttgart statt. Gut vier Monate vor Beginn meldet der Veranstalter P.E. Schall, Frickenhausen, aktuell knapp 80 Aussteller, das bedeutet gegenüber der ersten Runde ein Plus von 24 Prozent. Bezogen auf die Hallenfläche beträgt das Wachstum gegenüber dem Jahr 2007 sogar 60 Prozent. Zwei Sonderschauen werden organisiert: “Kleben im Automobil- und Fahrzeugbau” heißt die erste. Die zweite nimmt sich der Thematik "Weiterbildung in der Klebetechnik" an.
Quelle: m+a Web-News 11. Juni 2008